Semiconductor [ Top ]
PBI尤其適合於氧化蝕刻、濺鍍和旋塗。低離子含量的Celazole®的U-60SD是非常抗熱，抗等離子和耐磨。非常適合用於墊圈，固定環和固定桿。性能超越石英和聚酰亞胺。
Semiconductor Brochure — (5,432.64 kb)
Petro/Chemical [ Top ]
Celazole® U-60及 Celazole® TL- 60是特別適用於製造墊塊、軸承、固定頭、止推墊圈和其他部件。這些都需要耐磨損、高強度、耐熱、耐化學性等特性來提升整體表現和延長機器運行時間。如要強大的耐磨性能，請選擇Celazole® TL-60來取替聚酰胺與聚酰亞胺。
Industrial [ Top ]
在焊接、玻璃製造、金屬切削，甚至商用機器，Celazole® TF-60C與 Celazole® TF-60V都能提供卓越的強度和耐熱性；低塑性疲勞和高彈性恢復；以及極好的電和熱絕緣性。Celazole® TU-60是製造複雜的幾何形狀或需要未填充樹脂的解決方案。它能取代鈦(titanium)，聚酰亞胺(polyimides)，及聚醯胺醯亞胺(polyamideimides)。
產品數據請見Celazole® U系列和T系列的頁面。
Plasma Torch Brochure — (140.62 kb) Soldering Brochure — (278.45 kb)
Aerospace [ Top ]
對於製造鼻翼，帆緣和燒蝕防熱罩等航天設施，Celazole® U-60在高溫下卓越的機械性能表現，使它成為這些航空航天設施的最佳材料。Celazole®可碳化達85%。
產品數據請見Celazole® U系列的頁面。
Other Markets [ Top ]
PBI獨特的化學和運作性能令他適用於反滲透膜、催化劑載體系統和高溫高強度粘合劑等應用上。
產品數據請見Celazole® U系列和T系列的頁面。
